财闻点金：中兴通讯发布业界首款Wi-Fi7 FTTR网关新品

要闻精选    

1、今年以来，伴随经济稳健复苏，财政收入增幅回稳向上，但也有一些地方政府出现财政紧平衡状况。财政部相关负责人表示，中央对地方转移支付预算正按规定抓紧下达，整体看我国财政状况健康、安全。

2、市场有消息称华为大模型“盘古Chat”已申请相关商标。对此，华为官方口径未直接提及盘古大模型的发布，华为不会有“盘古Chat”此类命名，也不“对标”业界产品。

3、昨日，头部券商-中字头券商传出降薪消息。该券商投行条线中低职级员工根据职级每月固薪的降幅在5000元至10000元之间。记者向该券商投行业务的多位中低职级员工进行求证，获悉上述消息基本属实。

4、由工信部主办，中国信通院等承办的“算力创新发展高峰论坛”昨日在京召开。会上，全国一体化算力算网调度平台（1.0版）正式发布。

5、国资委党委召开扩大会议暨党委理论学习中心组集体学习会，会议强调，要着力防范化解国家安全风险隐患，加强对国资央企系统风险动向的监测、排查。

重大事件

中兴通讯发布业界首款Wi-Fi7 FTTR网关新品

6月4日，中兴通讯重磅发布业界首款Wi-Fi7 FTTR网关新品，包括主网关ZXHNG7705和从网关ZXHNG1715。主网关采用XG-PON/10GEPON上行，主从网关的用户侧同时提供Wi-Fi7和2.5GE接口功能，因此，相较于当前FTTR产品，其在带宽速率、Wi-Fi覆盖能力上均有显著提升，可以为家庭用户提供更高速率、更稳定覆盖的家庭内无线网络。

点评：近年来，FTTR社会关注度持续高涨，FTTR技术的高速传输、大带宽、低时延等特点，使得它与物联网技术结合非常紧密。分析师认为，随着AI催化下算力需求的加速走向多样化，未来，物联网模组将承载更多边缘算力，FTTR技术将与物联网技术相结合，实现更加高效、智能的网络传输。

源杰科技：公司是国内先进的光电子核心芯片供应商，已成功开发光纤到房间（FTTR）非均分光分路器芯片；

天邑股份：公司针对客户不同的定制化需求，FTTR组网、政企网关等多条产品线完成了数十个机型的开发设计及量产工作。

华为版ChatGPT“盘古Chat”即将发布             

近日从华为内部获悉，华为公司将发布一款直接对标ChatGPT的多模态千亿级大模型产品，名为“盘古Chat”，预计将于今年7月7日举行的华为云开发者大会(HDC.Cloud2023)上对外发布以及内测。产品主要面向To B/G政企端客户。这意味着，在国产大模型军备竞赛中，继阿里、百度之后，又一重要科技巨头入局。

点评：华为盘古大模型技术领先，2021年4月25日，在华为开发者大会（Cloud）上，华为云发布了盘古系列超大规模预训练模型。华为盘古大模型基于鲲鹏和昇腾算力底座，主要定位于ToB市场，将赋能千行百业数智化转型进程。华泰证券研报提到，未来随着华为盘古大模型在千行百业智能化场景中加速落地，将为AI算力相关的服务器等领域带来明显的增量算力需求。

同方股份：公司旗下同方计算机作为华为在计算产业的整机伙伴，在人工智能产业与华为昇腾产品线深度合作，并获得华为昇腾产品线优秀整机合作伙伴称号；

九联科技：公司跟华为在人工智能AI领域合作的探索点主要在围绕以鸿蒙为底座的算力大模型应用产品及相关技术的合作。

英伟达推出新AI模型Neuralangelo   

英伟达宣布推出一款名为Neuralangelo的AI模型，该模型能够将视频片段转化为细节层次丰富的3D模型。英伟达强调，Neuralangelo具备准确性与普适性。准确性即该模型可以准确呈现复杂材料的质地，例如屋顶瓦片、玻璃窗格和光滑的大理石；普适性即创作者们能简单使用智能手机拍摄的影片素材，即可创作出逼真的物件，并将其整合到他们的项目中。

点评：AI产业化催生工业智能相机的发展契机，拓宽应用场景。随着芯片技术日益成熟，尤其是应用最新的DSP、FPGA及大容量存储技术，摄像头中加入AI芯片使其具备强大的视频图像采集技术和数据分析存储能力，智能化程度不断提高，满足多种机器视觉的应用需求，国内切入软件市场机器视觉企业具有较高成长性。

奥比中光：公司年初发布的新品3D iToF相机Femto Mega，由公司与微软、英伟达联合研发制造。公司研发了中国第一颗3D感知芯片，是全球少有的全面布局六大3D视觉感知技术的公司。

虹软科技：公司作为深耕于计算摄影和计算机视觉领域20多年的公司，有与CV关联各种技术的扎实积累，在基于CV、3D图形相关方向的AIGC领域，会有合适的技术迭代和创新。

3D存储大量激发刻蚀设备需求增长       　  

在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加，根据Gartner统计，2022年全球刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约22%，约230亿美元市场规模。

点评：根据半导体产业纵横的信息，2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升，3D NAND成为发展主流。随着3D NAND技术节点的升级，堆叠层数的增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。

江丰电子：公司生产的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。

万业企业：公司产品已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备，形成“1+N”产品平台模式。

华亚智能：公司半导体设备零部件包括用于半导体设备领域的刻蚀气体输送中心结构件、气体输送装置结构件、检测设备成像检测平台结构件等结构件产品。

公告精选

海兴电力：公司及全资子公司合计预中标3.66亿元电网采购项目

交建股份：中标约3.74亿元市政道路工程项目

恒玄科技：公司Wi-Fi 6芯片预计今年底前可以实现量产

奥特维：签订4.8亿元大尺寸单晶炉销售合同

中际联合：拟5000万元设立全资子公司

傲农生物：5月生猪销售量49.96万头 同比增长17.55%

鼎信通讯：预中标4亿元电网采购项目

金冠电气：全资子公司与广盛建安、锦冠电力签订EPC工程总承包合同

创元科技：控股子公司预中标1.78亿元国家电网项目

汇金通：公司及下属子公司预中标2.02亿元电网采购项目

全志科技：XR系列WIFI-MCU产品已实现量产

（作者：朱华雷 执业证书：A0680613030001）

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