机构研选 | AI发展引发各行业变革！算力服务器有望高速增长

ChatGPT风靡全球，英伟达创始人兼CEO黄仁勋提出AI迎来“iPhone时刻”，算力、网络设备和光模块等领域有望迎来快速发展。机构认为，随着AI应用场景逐步拓宽，专用及通用大模型数量有望逐步向各行业渗透，接入用户或高速增长。AI服务器作为算力的实体承载有望高速增长。

光芯片前景广阔，集成趋势下硅光芯片有望异军突起

在AI算力高弹性、国产化进程持续推进、下游模块厂商海外业务拓展等的共同催化下，光芯片领域发展前景广阔，国产替代正当时。产业多种光芯片方案快速推进，DFB、EML等传统光芯片在稳定性和低成本方面不断发力。未来光芯片顺应集成化规律，向硅光芯片集成高速光引擎的发展趋势是目前行业共识，硅光芯片凭借低成本、高性能的优势亦有望成为更优解决方案。随着消费电子/半导体公司入局光模块/芯片赛道，有望将成熟技术应用到光芯片产业链，进一步降本增效促进行业发展。

CPO和LPO封装方案有望逐步成熟落地

CPO方案是通过在交换机光电共封装起到降低成本、降低功耗的目的。CPO是长期来看在实现高集成度、低功耗、低成本以及未来超高速率模块应用方面是综合最优的封装方案。LPO短距离、低功耗、低时延等特性适配AI计算中心。由于可以直接应用于目前成熟的光模块供应链，在高线性度TIA/Driver厂商大力推动下或可快速落地。

“相干下沉”空间可期，薄膜铌酸锂调制器有望借势破局

随着光模块速率的不断提升，直接探测方案的传输距离将受到限制，相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势得到广泛应用，预计未来相干光链路的用量将迎来高速增长。薄膜铌酸锂是超高速数据中心和相干光传输的核心光器件，具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产且与CMOS工艺兼容等优点，是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。

细分赛道方面：

1、半导体代工：2023年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率保持高位运行。中芯国际表示在不同领域察觉到了中国客户信心的回升。晶圆大厂既有的扩产计划仍然不变。

2、半导体设备：下游晶圆厂稼动率有望回升，日本半导体设备管制落地，设备国产化率持续提升。国内半导体设备企业一季度销售额增速保持在50%以上，22年订单普遍高增长，看好自主可控逻辑强化带来整体板块性机会。

3、半导体材料：半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强成为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速，迎来板块性机会。

4、汽车、工业、消费电子：根据乘联会，预计5月新能源乘用车零售达58万辆，同增61%，环增11%，渗透率达34%。苹果宣布于6月6-10日召开WWDC，或发布一代MR头显，第一代产品售价达3000美金，预计销量为数十万台。

5、PCB：从台系PCB产业链4月月度营收可以看到，当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势，可见景气度仍然承压，并且环比订单下滑态势明显，但如若从纵向的角度来观察整个产业链上下游的话，上游承压要高于中下游，也就是说现在已经进入“上游价格松动解放供需对峙”的阶段，这是行业进入正反馈的积极信号，仍不需要太过悲观。

6、被动元件：从台系被动元件厂商4月月度营收可以看到，环比略有下滑，同比降幅收窄，仍处于弱复苏的状态，景气度仍然承压。以目前的终端各应用领域需求跟踪情况来看，需求未出现大幅度修复，但是基本面压力减少，被动元件厂商收入端订单增长，利润端因产能利用率提升、规模效应提升带动盈利能力修复，库存端压力减少，需求短期内较难出现大幅度修复，但是预计将保持逐季改善的趋势。

7、IC设计：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势，本轮存储周期在今年二三季度迎来止跌预期。

（来源：东方证券、信达证券、国金证券）